Роман2016 писал(а):Жалко и подозрительно, что знающие об этом чуде люди учавствующие в данном форуме не написали об этом раньше!!!
Не написали потому что есть куча нюансов.
Плата ГУ - многослойная. Когда ее греешь SMD-феном только со стороны процессора, есть несколько вредных побочных эффектов.
Во-первых, верхние слои нагреваются раньше и сильнее, из-за чего многослойную конструкцию начинает выгибать дугой. Это не есть гуд, часто в результате такого прогрева обрываются внутренние дорожки и плату тогда только выкидывать. Греть надо с обоих сторон, т.е. нужен "нижний прогрев".
Во-вторых, греть феном не рекомендуется потому что можно сдуть мелкие резисторы и конденсаторы, коих в изобилие вокруг процессора. Оптимально греть ИК-нагревателем. Но это уже профессиональное оборудование для BGA чипов, есть не везде.
В-третьих, для стабильного результата греть желательно не на глаз "феном 400 градусов 1 мин", а контролируя температуру платы непосредственно термопарой. Процессор можно убить слишком резвым или слишком продолжительным нагревом - кристалл кремния на мелкой квадратной плате так же запаян, но на более высокотемпературный припой. Если распаяется под кристаллом, то процессор - на выброс, восстановить майку кремния невозможно.
В ИК паяльных станциях задается график температуры по времени, который она довольно точно выдерживает по сигналу с термопары.
Можно греть даже строительным феном "на коленке", и какой-то процент ГУ даже заработает. Но ушатаных до не восстанавливаемого состояния плат будет более половины.